一、由智慧製造或半導體製程技術專長,與資安技術專長之學者組成跨領域研究團隊,針對智慧製造或半導體製程資安技術進行研發,涵蓋邊界層、內部層、應用層、實體層、主機層、資料層等智慧製造場域/半導體製程場域各防護層,且研發之技術必須在提案機構以及合作企業之場域進行實測驗證。

二、學界團隊提案時,必須有合作企業共同參與研發,以產業技術需求(demand pull)為導向,針對國內資安技術缺口,推動先進製程技術資安攻防研究,以確保學界團隊之研發方向符合業界應用場域實際需求。

三、有意申請者請於校內截止日110.10.11完成線上作業同時副知研發處,以利彙整函送科技部申請。

四、有關本專案計畫相關問題,請洽詢科技部工程司杜青駿副研究員,電話:(02)27377527,電子郵件信箱:cctu@most.gov.tw。有關線上申請系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線,電話:(02)273775902737759127377592,電子郵件信箱:misservice@most.gov.tw

附加檔案

科技部110910日科部工字第1100056138B號函-發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫徵求公告.pdf