一、本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及增加附加價值。計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明階段性成果與後續產業化成效。

二、科技部對執行計畫每年進行審查,執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果,並出席各項審查會議,各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。

三、本計畫徵求公告相關內容如附檔。

四、有意申請者請於11.15下午5時前完成線上作業同時副知研發處以利彙整函送科技部申請。

附加檔案

「智慧終端半導體製程與晶片設計研發計畫」徵求公告.pdf

【附件1】研究領域說明1_關鍵元件.製程與材料.感測器.pdf

【附件1】研究領域說明2_下世代記憶體設計.pdf

【附件1】研究領域說明3_感知運算與人工智慧晶片.pdf

【附件1】研究領域說明4_物聯網系統與安全.pdf

【附件1】研究領域說明56_無人載具與ARVR應用之元件電路與系統.pdf

【附件2】業界合作意願書.doc

【附件3】工程司總子計畫合併參考範例.doc

【附件4】申請人承諾書.doc