一、依據2023年3月21日本會與德國聯邦教育研究部(BMBF)簽署之科學及技術合作協議（STA）推動共同研究計畫。
二、臺方計畫主持人須符合國科會專題研究計畫主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫構想書。德方計畫主持人須符合德方(BMBF)計畫主持人資格。
三、合作領域：
1.Edge-AI Chip Design (智慧終端晶片設計)
2.Chips for Emerging Application and Automotive Solution (先進晶片應用及自駕解決晶片方案 )
四、本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始，以1-3年期計畫為原則，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。
五、本計畫分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。 獲第一階段推薦者，方可進入第二階段提送完整計畫書。
六、其餘徵求內容請詳閱附件。
七、有意申請構想書者請於校內截止日112.8.31日前完成線上申請作業並繳交送出，同時副知研發處，以利彙整函送國科會申請。
八、聯絡方式：(一) 相關計畫內容詢問，國科會科國處胡秀娟研究員，電話：（02）2737-7560、陳嘉苓小姐，電話：（02）2737-7682。工程處梁雁惠助理研究員（02）2737-7525。(二) 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。
附加檔案
台德(NSTC-BMBF)公告徵求半導體領域共同研究計畫申請須知.pdf
call for proposals in English_BMBF_NSTC semiconductors.pdf
(Word) Application Form as a common file for BMBF and NSTC.docx
(Odt) Application Form as a common file for BMBF and NSTC.odt
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