一、本計畫以挑戰下世代新興電子設計自動化研發為宗旨，並有開創性新思維，以最大化台灣設計製造封測供應鏈能力開發本土EDA解決方案。
二、研究重點分為二大分項：
(一)開發異質整合與先進封裝的EDA
(二)針對前瞻製程技術與新興科技晶片、AI輔助的設計工具開發
三、本專案須規劃申請5年期計畫，自113年5月1日至118年4月30日。
四、計畫徵求說明會資訊：
(一)時間：112年12月29日(五) 上午10點。
(二)地點：以線上視訊會議方式參與。
(三)參與方式：視訊參與者請事先報名，會議相關更新資訊及視訊會議網址將於12月27日前e-mail通知，報名網址：https://forms.gle/QzcZwdJLu2pkSxEe6。
五、有意申請者請於校內截止日113.2.14前完成線上申請作業並繳交送出，同時副知研發處，以利彙整函送國科會申請。
六、聯絡方式：
(一) 國科會聯絡人：工程處張庭軒助理研究員，電話：（02）2737-7437，E-mail: tschang@nstc.gov.tw。
(二) 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。
附加檔案
國科會工程處113年度前瞻晶片設計軟體技術開發計畫_徵求公告.pdf
【附件一】113年度前瞻晶片設計軟體技術開發計畫_研究領域說明.pdf
【附件二】113年度前瞻晶片設計軟體技術開發計畫_合作意願書.odt