一、國科會根據國際半導體科技發展趨勢、國內半導體產業鏈 現況、軟體開發生態系統以及學研機構研發能量等因素，規劃本計畫。
二、研究重點：
(一) 化合物半導體模擬軟體研究開發
(二) 晶片系統整合與軟硬體協同設計
(三) 嵌入式晶片系統應用與實現
三、已獲113年度「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」補助之總計畫主持人不得再提出本試辦計畫；申請人應依本試辦計畫徵求研究重點擇一分項計畫提出申請，每一總計畫主持人限提1件計畫。
四、計畫執行期間原則自113年11月1日至114年9月30日；實際執行期間依審查結果決定。其餘徵求細節請詳閱附件。
五、有意申請者請於校內截止日113.9.18下午5時前完成線上申請作業並繳交送出，同時副知研發處，以利彙整函送國科會申請。
六、聯絡方式：
(一) 相關計畫內容詢問，請洽工程處羅惠嫻助理研究員，電話：(02)2737-7083；E-mail：hhlo@nstc.gov.tw。
(二) 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。
附件下載
113年前瞻晶片設計軟體技術開發計畫_第二次徵求公告.pdf