一、本專案計畫主要是以矽基半導體關鍵製程設備、封裝設備，以及檢測測試系統之關鍵元件、模組或次系統等技術發展，與設備性能升級等工程應用為目標，並依計畫屬性納入相關之資訊軟體或AI技術整合，以強化本土半導體設備系統之競爭力，降低對國外設備廠商之依賴性。
二、本專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。申請機構及計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告，申請注意事項擇要說明如下：
(一) 本專案計畫公告徵求之主要研究議題包含：1.半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統，2.半導體3DIC先進封裝製造測試設備，3.矽基半導體檢測設備。
(二) 跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理化學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團隊。
(三) 產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。
三、有意申請者請於校內截止日115.2.22前完成線上申請作業並繳交送出，同時副知研發處，以利彙整函送國科會申請。
四、本案相關聯絡資訊：
(一) 有關本專案計畫，請洽國科會工程處蔡明倫助理研究員，電話：02-2737-7390，e-mail：mltsai@nstc.gov.tw。
(二) 有關線上申請系統使用及操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：02-2737-7590、7591、7592，e-mail：misservice@nstc.gov.tw。
附加檔案
