一、修正107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」公告內容，本次修正重點
摘錄如下：
1.增列主軸六「新興半導體製程、材料與元件技術」，同時主軸一名稱原為「關
鍵元件、製程與材料、感測器」修正為「前瞻感測元件、電路與系統」。
2.有意申請者請於106.12.25下午5時前完成線上作業同時副知研發處以利彙整函送科技部申請。
3.本專案為整合型計畫，每一整合型計畫需含總計畫與(三個(含)以上，最多以不超過六個為原則)之子計畫。
4.原計畫名稱「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」修正為「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫(半導體射月計畫)」。
5.計畫具體目標導向：總計畫內容須明確陳述整體總目標，應具有開創新思維且以挑戰數量等級的規格改善為宗旨。
6.申請團隊於提出總計畫書時，必須包含【業界合作意願書】，請將此意願書附於計畫書表CM03 研究計畫內容之後，並於計畫內容簡述申請團隊與業界預計之合作方式。
7.本計畫規劃四年期間修正自107年5月1日至111年4月30日，業經審查通過，核定補助二年期間修正自107年5月1日至109年4月30日。
二、本計畫徵求公告相關內容如附檔。
附加檔案
「智慧終端半導體製程與晶片設計研發計畫(半導體射月計畫)」徵求公告_修正版.pdf
【附件1】研究領域說明1_前瞻感測元件、電路與系統_修正版.pdf
【附件1】研究領域說明3_感知運算與人工智慧晶片_修正版.pdf
【附件1】研究領域說明5_無人載具與ARVR應用之元件、電路與系統_修正版.pdf