一、本計畫針對國內產業之技術缺口、DARPA ERI之重點目標以及學界的優勢研發能量,推動之重點議題分項如下:

(一)  人工智慧(AI)技術與EDA:全自動機器學習設計自動化工具或流程等。

(二)  異質整合之EDA3D IC封裝技術參考流程等。

(三)  軟體定義硬體之EDA:可動態產生優化之處理器組態及機械碼等。

(四)  新興科技之EDAEDA for quantum/silicon photonics等。

二、本案以申請三年期單一整合型研究計畫為限。

三、執行期限:自108111日至1111031日止。

四、其餘徵求細節請詳閱附件。

五、本案自即日起受理申請,有意申請者請於校內截止日108826日下午5時前完成線上申請作業,同時副知研發處以利彙整函送科技部申請。

六、聯絡方式:

(一)  科技部聯絡人:相關計畫內容疑問,請洽工程司潘敏治副研究員,電話:02-2737-7983,電子信箱:mcpan@most.gov.tw

(二)  有關系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線:電話:0800-212-058(02)2737-7590~2

附加檔案