一、本計畫針對國內產業之技術缺口、DARPA ERI之重點目標以及學界的優勢研發能量，推動之重點議題分項如下：

(一)  人工智慧(AI)技術與EDA：全自動機器學習設計自動化工具或流程等。

(二)  異質整合之EDA：3D IC封裝技術參考流程等。

(三)  軟體定義硬體之EDA：可動態產生優化之處理器組態及機械碼等。

(四)  新興科技之EDA：EDA for quantum/silicon photonics等。

二、本案以申請三年期單一整合型研究計畫為限。

三、執行期限：自108年11月1日至111年10月31日止。

四、其餘徵求細節請詳閱附件。

五、本案自即日起受理申請，有意申請者請於校內截止日108年8月26日下午5時前完成線上申請作業，同時副知研發處以利彙整函送科技部申請。

六、聯絡方式：

(一)  科技部聯絡人：相關計畫內容疑問，請洽工程司潘敏治副研究員，電話：02-2737-7983，電子信箱：mcpan@most.gov.tw。

(二)  有關系統操作問題，請洽科技部資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。

附加檔案