一、本項徵件計畫期程以3年為原則，自2025年5月1日開始執行，臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後， 須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書，始得成案。
二、臺方須符合國科會專題研究計畫主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫。
三、重點合作主題：
(一) 研發新的設計工具與晶片設計自動化方案
(二) 新興系統應用所需求的關鍵晶片
(三) 微型高傳輸互連技術
四、本計畫分為「計畫構想書」及「完整計畫書」兩階段進行。獲第一階段推薦者，方可進入第二階段提送完整計畫書。其餘徵求內容請詳閱附件。
五、有意申請者請於校內截止日113.9.15前完成線上申請作業並繳交送出，同時副知研發處，以利彙整函送國科會申請。
六、國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午，共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」，鏈結臺德半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與，報名及參與方式另於國科會網站公告。
七、聯絡方式：
(一) 相關計畫內容詢問，請洽科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150；e-mail: vvlee@nstc.gov.tw。
(二) 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。
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