一、由智慧製造或半導體製程技術專長，與資安技術專長之學者組成跨領域研究團隊，針對智慧製造或半導體製程資安技術進行研發，涵蓋邊界層、內部層、應用層、實體層、主機層、資料層等智慧製造場域/半導體製程場域各防護層，且研發之技術必須在提案機構以及合作企業之場域進行實測驗證。
二、學界團隊提案時，必須有合作企業共同參與研發，以產業技術需求(demand pull)為導向，針對國內資安技術缺口，推動先進製程技術資安攻防研究，以確保學界團隊之研發方向符合業界應用場域實際需求。
三、有意申請者請於校內截止日110.10.11前完成線上作業同時副知研發處，以利彙整函送科技部申請。
四、有關本專案計畫相關問題，請洽詢科技部工程司杜青駿副研究員，電話：(02)27377527，電子郵件信箱：cctu@most.gov.tw。有關線上申請系統操作問題，請洽科技部資訊系統服務專線，電話：(02)27377590、27377591、27377592，電子郵件信箱：misservice@most.gov.tw。
附加檔案
科技部110年9月10日科部工字第1100056138B號函-發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫徵求公告.pdf